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显微镜型相位差测量仪WPA-micro操作简单,测量速度可以快到3秒,采用CCD Camera,视野范围内可一次测量,测量范围广。测量数据是二维分布图像,可以更直观的读取数据。具有多种分析功能和测量结果的比较。维护简单,不含旋转光学滤片的机构。
应力双折射仪-应用3D玻璃对玻璃等低相位差的双折射分布测量,在测量过程中可以对视野范围内样品一次测量,全面掌握应力分布。
晶圆应力双折射测量仪PA-110-T,Z大可测8英寸Wafer、蓝宝石、SiC晶圆等结晶缺陷的评估,蓝宝石或SiC等透明晶圆的结晶缺陷,会直接影响到产品的性能,所以缺陷的检测和管理是制造过程中不可欠缺的重要环节,目前为止,产线上的缺陷管理,多是使用偏光片以目视方式进行缺陷检测,但是这样的检查方式,因无法将缺陷量化,当各批量间产生变动或者缺陷密度缓慢增加时,就无法以目视检查的方式正确找出缺陷。