Bump 3D检测系统是半导体及电子制造领域的高精度检测设备，核心优势在于亚微米至纳米级测量精度。它依托多光束共聚焦技术，可精准捕捉 Bump 高度、直径、共面性等关键参数，高效识别各类缺陷。设备适配 2-12 英寸晶圆及多种基板，广泛应用于半导体封装、SMT 等场景，以超高精度为精密制造质量管控提供可靠保障。

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