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金属烧结刀

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划片机刀具-金属烧结刀该产品在结合剂中,添加金属粉末的烧结型金刚石切割片,拥有对磨粒的保持力强,故耐磨损性能高另外也具备了*的切割能力及高刚性,能够有效减少倾斜切割等不良的切割现象。

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金属烧结刀的产品简介

该产品在结合剂中,添加金属粉末的烧结型金刚石切割片,拥有对磨粒的保持力强,故耐磨损性能高另外也具备了*的切割能力及高刚性,能够有效减少倾斜切割等不良的切割现象。

金属烧结刀的产品特点:

刀刃薄(45um以上)

  • 结合剂种类丰富,适用于各种半导体封装元件

产品规格:

SD60-25-MH 56D/0.15T/40H  
磨石种类颗粒大小集中度结合剂外经厚度内经  
SD60025MH56D0.15T40H  
 
磨石种类结合剂硬度集中度  
SD           CBNMH


15~125  
MS  
M43  
M18  
 
颗粒大小厚度
0.05~0.070.07~0.10.10~0.150.15~0.20.2~0.250.25~0.350.35~0.5
﹟300002∕06*******
﹟200004∕08*******
﹟150005∕10*******
﹟120006∕12*******
﹟100008∕16*******
﹟80010∕20*******
﹟70012∕25 ******
﹟60020∕30  *****
﹟50030∕40   ****
﹟40040∕60    ***
﹟325     ***
﹟270      **
﹟230      **
﹟200       *
﹟170       *

使用条件:蓝宝石

  • 光学玻璃
  • BGA
  • CSP
  • CMOS
  • MLCC

 

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