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  • 日本自动划片机的PCB产业-HDI板,IC封装基板,被动组件产业-热敏电阻,过电流保护组件,MLCC,光电子元器件产业-LED陶瓷基板,铜基板,砷化镓晶圆,IC封装测试业-硅晶圆,引线框,QFN.光学产业-玻璃,影像传感器组件.
  • NDS6寸自动划片机,专为玻璃、Wafer、封装型电子零件精密切割量身打造。高刚性机构设计,提供高及高效率的加工性能,友善的人机界面,操作简易且直接,紧致型设计,缩减占地面积。
  • 自动划片机划片机的PCB产业-HDI板,IC封装基板,被动组件产业-热敏电阻,过电流保护组件,MLCC,光电子元器件产业-LED陶瓷基板,铜基板,砷化镓晶圆,IC封装测试业-硅晶圆,引线框,QFN.光学产业-玻璃,影像传感器组件.
  • 日本APCO公司APCO精密划片机系列,型号包括AMC-7600,7800,8000。适用于TEM(透射电镜)和SEM(扫描电镜)等的样品制备工作,广泛应用于硅片、光掩膜、液晶显示器用TFT、石英、集成电路器件等样品横断面的切割。划片精度微米,适用于Z大达8英寸,厚度0.6至10毫米样品,可确保获得光滑的横断面以便于进一步观察。具有CPU控制,操作简便,制备速度快,可以刻划平坦或弯曲的样品。
  • NDS有强大的研发团队,高精度的,丰富的机械电器设备设计经验,同时他们打动客户是通过的品质,价值,技术,响应速度和可靠性。NDS自动划片机应用于PCB产业(HDI板,IC封装基板)、被动组件产业(热敏电阻,过电流保护组件,MLCC)、光电子元器件产业(LED陶瓷基板,铜基板,砷化镓晶圆)、IC封装测试业(硅晶圆,引线框,QFN)、光学产业(玻璃,影像传感器组件)。
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