无掩膜光刻机的操作流程和技术要点

无掩膜光刻机标准化操作流程及技术要点一、设备初始化与预处理1.环境准备：确保实验室洁净度达到ISOClass100标准，温湿度控制在22±2℃/45±5%RH。开启FFU循环系统及黄光灯，避免光敏材料提前反应。2.系统自检：依次启动真空泵、冷光源及DMD控制器，检查气压是否稳定在80psi。3.基片处理：采用三步法清洁基底：先用丙酮超声清洗5分钟去除表面颗粒；再用异丙醇冲洗残留有机物；最后以氮气吹干。将基底固定于真空吸附台时需注意力度适中。二、数字...

查看更多

高效精准！WPA系列应力双折射检测设备，赋能透明材料检测新升级

在光学制造、电子显示、AR/VR等领域，透明材料的应力双折射检测是保障产品质量的关键环节。传统检测设备普遍存在测量效率低、数据维度单一、适配场景有限等痛点，严重制约了企业的生产效率与研发进度。而PhotonicLattice公司自研的WPA系列应力双折射检测设备，凭借核心光子晶体技术的突破，正zai改变这一现状。目前，该系列设备由北京欧屹科技代理引入国内市场，已成为各大光学厂与研究机构的优选检测方案。核心技术加持，铸就检测领域先发WPA系列是PhotonicLattice基于...

查看更多

悬浮粒子可视化系统：打破微观检测壁垒，赋能行业品质升级

悬浮粒子可视化系统：打破微观检测壁垒，赋能行业品质升级在半导体制造、光学元件生产、新材料研发这些对精度要求的领域里，微小粒子的存在就像“隐形”——能不能精准找到它们、分析清楚，直接决定了产品质量能不能达标，研发工作能不能推进。以前用传统方法检测，zd的麻烦就是看不见亚微米级的悬浮粒子，只能靠数据推测，没法直观看到粒子的真实样子，这成了行业提高效率、提升品质的大难题。多场景微粒子可视化解决方案：精准捕捉微观世界，赋能全领域品质管控针对半导体、光学、材料研发等领域的粒子检测痛点，...

查看更多

半导体封装迎来测量革命！多光束共聚焦技术破解Bump检测难题

半导体封装迎来测量革命！多光束共聚焦技术破解Bump检测难题在半导体封装领域，一个微小的Bump缺陷就可能造成整个芯片失效。传统测量方法面对日益精细的Bump结构显得力不从心，这时，多光束共聚焦技术横空出世，以亚微米级精度重新定义了测量标准。这项融合精密光学与智能算法的创新技术究竟有何魔力？它又将如何重塑半导体封装行业的品质管控体系？突破测量极限的光学黑科技多光束共聚焦技术的核心在于其革命性的光学系统设计。特殊光源发出的多波长光束，经过高数值孔径物镜精确聚焦，再通过精密的针孔...

查看更多

空芯光纤发展与运用

空芯光纤特性与应用解析1特性空芯光纤是光通信领域新型传输介质，以空气（或惰性气体/真空）为纤芯传输介质，替代传统光纤的玻璃纤芯，核心优势在于突破玻璃介质对光传输的性能限制。2结构设计差异结构层传统玻芯光纤空芯光纤纤芯高折射率玻璃空气（折射率≈1）包层低折射率玻璃微结构周期性空气孔阵列（硅基细丝支撑，横截面呈蜂巢状）涂覆层高分子防护层同传统光纤，起机械保护与抗环境干扰作用3导光机制•传统光纤：依赖“全内反射”（光密介质→光疏介质，入射角≥临界角）。•空芯光纤：无全反射条件（空气...

查看更多