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日本划片机工艺技术和注意事项
更新时间:2017-11-27   点击次数:2510次
   日本划片机工艺技术和注意事项  
   日本划片机运动轴响应速度高,切割效率高,中文操作界面,状态实时显示,操作方便,提供工艺编辑,多套工艺方案轻松更换,全程详细记录设备运行状态,外形灵巧美观,占地面积减小,可以按照客户要求,实现特殊切割功能,主要用于高精度加工领域,采用英国进口大功率空气电主轴,关键部件使用进口高精度丝杆、导轨,运动精度更高。
   日本划片机标配触摸式液晶显示器,优化人机交互界面,操作便利,旋转工作台采用直驱式马达,精度高、速度快,占地面积更小,节省空间,在设计理念上更注重设备本身的操控性和可扩展性,标配采用触摸式液晶显示器,优化了用户操作界面,提升了操作的便捷性,提升工作效率。日本划片机部分zui大化利用8寸机的尺寸空间,满足了客户用8寸机对大尺寸方形片状材料分割、小尺寸多片同时切割的要求。
   日本划片机采用标准模块化设计,真正免维护、不间断连续运行、无消耗性易损件更换,操作方便,设备集成风冷设置,设备体积更小,操作更简单,控制软件,专为激光划片机而设计的控制软件,操作简单,能实时显示划片路径。日本划片机是我司设计开发的第三代激光划片机,其主要应用于太阳能行业单晶硅、多晶硅电池片和硅片的划片和刻槽;电子行业硅、鍺、砷化镓等半导体衬底材料的划片和切割等。
   日本划片机由专家精心设计,与传统YAG划片机相比,光纤激光具有的优势是更的光束质量、速度快、能耗低、免维护、体积小。由于整体采用自动控制系统,简易的操作和低维护,使得该款机型具有更高的生产效率。日本划片机利用高能激光束照射在工件表面,使被照射区域局部熔化、气化、从而达到划片的目的。因激光是经光学系统聚焦后成为一个非常小的光点,能量密度高,因其加工是非接触式的,对工件本身无机械冲压力,工件不易变形。热影响极小,划精度高,广泛应用于太阳能电池板、薄金属片的切割和划片。
   日本划片机主要用于金属材料及硅、锗、砷化镓和其他半导体衬底材料划片和切割,可加工太阳能电池板、硅片、陶瓷片、铝箔片等,工件精细美观,切边光滑。日本划片机由计算机控制二维工作台,能按输入的图形做各种运动,输出功率大,划片精度高,速度快,可进行曲线及直线图形切割,可通过调节脉冲重叠量可控制刻槽深度,使硅片很容易沿沟槽整齐断开,也可进行多次割划而直接切开。
 

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