日本划片机操作简便自动化设计

日本划片机操作简便自动化设计日本划片机系统经韩国专家团队精心研制多年，且经过行业客户验证与日本同行对比性能、功能*可与之媲美的高精密半导体刀片式划片机(切割机)系统。此款设备主要应用于半导体晶片、LED晶片、IR/滤光片、蓝宝石玻璃、陶瓷薄板等材料的精密切割。日本划片机采用LCD触摸液晶显示器操作，界面设计简洁易操作，提供中文、英文、韩文等多种语言可供选择使用，主要用于金属材料及硅、锗、砷化镓和其他半导体衬底材料划片和切割，可加工太阳能电池板、硅片、陶瓷片、铝箔片等，工件精细...

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光学玻璃应力分布测量仪

应力双折射又称光弹性效应。透明的各向同性的介质在压力或张力的作用下，折射率特性会发生改变，从而显示出光学上的各向异性。若介质本来就是各向异性晶体，则外力作用会使它产生一个附加的双折射。塞贝克在1813年和布儒斯特在1816年zui早研究这一现象。对物体旅以压力或张力，它就显示出负单轴晶体或正单轴晶体的特性，有效光轴在应力方向上，并且所引起的双折射与应力成正比。若应力在晶体上是不均匀的，在各处的双折射就不一致，使通过它的光波上不同点产生不同的位相差。利用应力双折射效应，可以检验...

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冈本减薄机先进的技术确保可靠的结果

冈本减薄机先进的技术确保可靠的结果冈本减薄机机械精度的调整方法：通过主轴进行调整（*），因为可进行原点定位，所以精度调整相当容易；可2处调节；标准驱动方式齿轴+定位销进行定位，长年使用也不会发生位移。冈本减薄机标准润滑方式：润滑油及防护罩，防止进入异物造成磨损，高刚性，不会因老化造成精度变化，部件由冈本自产铸金一体化生产。冈本减薄机主要用于硅片、陶瓷、玻璃、石英晶体、蓝宝石、其他半导体材料等非金属和金属的脆硬性材料精密零件的高速减薄，由工件吸盘，吸盘主轴及驱动器组件，砂轮，砂...

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日本划片机极富美学设计理念

日本划片机极富美学设计理念日本划片机针对所加工工件的特点和精度要求进行设计的，结构紧凑、灵活，因此能更好地适应加工要求。无论是圆周分布孔还是直线分布孔都能快速准确完成。日本划片机采用轻型龙门移动结构，纵向移动、横向移动，均由伺服电机通过精密滚珠丝杠导轨付驱动，具有很高的性价比，主要针对需要钻孔的平板预先点孔用。能自动、准确、快速定位点孔，避免了因人工划线定位钻孔所造成的工件返修或报废的可能。日本划片机工件采用寻边器找正，对于圆形工件，可快速确定工件的中心。机床由数控系统控制。...

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冈本减薄机为企业带来利益

冈本减薄机为企业带来利益冈本减薄机是全自动向下进给式研磨机，设备用于半导体材料诸如：硅、陶瓷、石英等硬质材料的高精度研磨，不需要更换夹具，机械手从片盒取片子传送到对中工作区，上料手拾取晶圆传送到工作台，工作台被固定在步进台上旋转120度送到粗磨工作区。冈本减薄机在完成粗磨以后，工作台移动到第二个研磨轴做精磨，在完成精磨后，工作台旋转到清洁站，在清洁站用去离子水和毛刷清洗晶圆，然后下料手取晶圆送到甩干台，在甩干台再次用去离子水和压缩气体清洗，在甩干台晶圆被清洁后，机械手将晶圆放...

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