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更新时间:2026-04-10
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传统亚微米级(1μm以下)微粒检测依赖有安全风险的4级激光及需专业调试的专用相机,操作繁琐且隐患突出。本系统实现世界突破:无需激光照射,仅凭单光源即可实现亚微米微粒目视验证,工程师可在生产现场轻松操作,将打破传统检测模式的局限。
作为0.1μm级别微粒子排查的专用设备,该系统在安全性、操作便捷性与检测精度上实现三重突破,其核心技术参数与工作原理,充分彰显产品的可靠性与现场实用性。
二、核心技术参数与原理
该系统以“便捷化、高安全、高精度"为核心定位,精准适配各行业现场检测需求,核心技术参数如下:
光源类型:采用特定波长绿色光源(非激光),安全等级达标,可直接目视观察,从根源上消除激光辐射带来的安全隐患,适配各类洁净生产环境。
检测精度:可稳定捕捉0.1μm及以上亚微米级微粒,灵敏度远超传统同类设备,能精准识别各行业工艺所需排查的不同粒径异物。
设备形态:采用业界最小级别超小型光源头与高感度相机组合,本体仅50g,配备磁铁底座及夹具,可直接伸入各类生产设备内部狭窄空间,无需拆卸被测设备,降低对生产流程的干扰。
除核心参数外,系统的核心技术优势进一步贴合现场检测需求,有效解决传统检测痛点:
无需激光辅助,依托绿色光源即可实现亚微米微粒目视观察,大幅降低操作门槛,摆脱对专业相机系统及专业调试的依赖;
超小型设计搭配USB总线供电,无需额外配置电源,可灵活深入设备内部,高效应对狭窄空间检测需求;
搭载最新图像处理技术,可清晰捕捉传统设备难以拍摄的微小粒子图像,配合焦点显示功能,精准定位视野焦点区域,提升检测准确性;
具备多功能测量评价能力,可实现粒子轨迹运动观察、亮度浓度分析、粒径分类计数等功能,全面满足多样化检测需求;
兼容Windows系统PC,无需专用终端,出口合规性强,支持企业内部服务器数据共享,助力多岗位协同管控。
依托上述核心优势,该系统广泛适配多行业生产现场,成为各行业微观检测的核心助手,具体应用场景如下:
三、核心应用场景
该系统操作便捷、安全精准,全面覆盖各行业生产、检修、质检全流程,针对不同行业工艺的异物粒径要求,实现精准排查,具体场景如下:
1、半导体行业
在半导体制造光刻工艺中,若光掩模或硅晶片上存在大于0.1μm的异物,将无法准确形成电路图形,直接影响芯片良率并制约先进制程量产。该系统可稳定捕捉0.1μm及以上亚微米级微粒,可直接插入光刻设备内部检测,无需拆卸,工程师可通过目视轻松排查,搭配计数分类功能追溯污染源头,非激光设计适配半导体行业严苛的洁净生产要求。
2、光纤制造行业
在光纤拉伸工艺中,若混入5μm及以上的异物,可能会导致光传输丢失或断开,严重影响光纤传输性能与产品使用寿命。该系统可精准捕捉5μm及以上异物,体积小巧且环境适应性优异,可直接插入光纤拉伸设备内部检测,工程师通过目视即可完成排查,精准评估设备内部洁净度,保障光纤生产质量。
3、汽车制造行业
在汽车喷漆工艺中,10μm及以上异物粘附在涂漆表面时,会导致涂膜产生凹凸不平的部位和气泡,严重影响汽车外观品质。该系统可精准捕捉10μm及以上异物,凭借超小型设计可灵活伸入喷漆设备及待喷漆工件附近,无需拆卸设备,工程师通过目视即可快速排查,助力优化喷漆工艺,显著提升汽车外观合格率。
该系统凭借0.1μm及以上检测精度、非激光目视设计、超小型可插入形态等核心优势,精准匹配半导体、HDD制造、医药、LCD、光纤、汽车制造六大核心场景,无需拆卸设备、操作便捷,可有效解决各行业工艺中的异物污染痛点,为六大行业提供高效、精准、安全的微观检测解决方案,助力各行业优化生产工艺、提升产品良率与品质。
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