自动划片机经过行业客户验证与日本同行对比性能、功能*可与之媲美的高精密半导体刀片式划片机(切割机)系统。此款设备主要应用于半导体晶片、LED晶片、EMC导线架、 PCB、IR/滤光片、蓝宝石玻璃、 陶瓷薄板等材料的精密切割。

   自动划片机目前主推分为两个系列，一为半自动划片机(切割机)系统，一类为全自动划片机(切割机)系统。自动划片机采用LCD触摸液晶显示器操作，界面设计简洁易操作，提供中文、英文、韩文等多种语言可供选择使用，自动上料、位置校准、切割、清洗/干燥、下料均可由本系统自动完成。请避免自动划片机受到撞击及外界任何的有感振动。另外，请不要将设备安装在鼓风机、通风口、产生高温的装置及产生油雾的装置附近。

   由于自动划片机会使用水，请确保安装的位置有防水及有排水处理，请严格按照我们所提供的产品使用说明书进行操作使用。自动划片机优化软件直接与切割软件兼容，自动调试切割刀压，快速准确稳定。自动划片机异形切割自动加压，可迅速有效保证切割效果；操作输入：键盘与鼠标；中/英文对话界面，具有异形切割刀压自动调解功能，确保切割特佳效果。自动划片机异型模板扫描：具备各种（含异形）模板进行逐点式扫描后转化成CAD图形功能。 

   自动划片机中文操作界面：人机对话应采用全中文菜单，异形切割：设备能 自动切割任何直线、斜线或异形；行程保护：设备的特大行程具有机械及电气的双重保护；切割压力调整功能：任何切割压力调整可借由键盘直接调整，无需人工手动操作。自动划片机利用高速旋转的镶嵌金刚石颗粒的超薄刀片，在水冷却的条件下将大片的器材切割成小片。其zui典型应用是将半导体圆片划成芯片，是电子产品生产中*的设备。自动划片机可对多种基材进行切割划片,包括：硅集成电路，发光二极管，铌酸锂，压电陶瓷，砷化镓，蓝宝石，氧化铝，氧化铁，石英，玻璃，陶瓷，太阳能电池片等材料的划切加工。